結晶構造解析

X線回折(XRD)
化合物種の同定、結晶子径解析、格子定数解析

装置の詳細・事例

Ｘ線回折(ＸＲＤ)

1. 概要

Ｘ線を照射して物質特有の角度に回折(反射)するＸ線を捕えることにより、化合物種同定や結晶構造解析が可能です。評価可能な材料は、粉末・バルク材・微小異物・薄膜・単結晶・ナノ粒子等多岐に亘ります。

2. 特長

• 化合物種の同定や定量分析
• 微小異物の化合物種同定（≧50μmφ）
• 極薄膜の結晶構造解析（≧5nm）
• 材料の結晶系・結晶粒径・格子定数解析
• 残留応力・結晶化度・結晶配向状態解析
• 大気非曝露環境下（露点-100℃）での測定
• 試料高温条件下（≦1400℃）での測定
• 薄膜積層体の密度・膜厚・ラフネス評価
• ナノ粒子の粒径・分布測定

3. 主な用途

様々な目的に対応可能な測定機種とアタッチメントを用いて、多様なニーズにお応えします。

以下に測定項目と用途を示します。
▪ 広角Ｘ線回折 : 粉末・バルク材の評価（定性・定量・結晶構造解析）
▪ 薄膜Ｘ線回折 : 薄膜材料・試料表面の定性分析
▪ 面内Ｘ線回折 : 極薄膜材料・試料極表面の結晶構造解析（In-Plane回折）
▪ ロッキングカーブ : 結晶配向状態の評価（回折強度の１次元分布）
▪ 極点図形 : 結晶配向状態の評価（回折強度の１次元分布）
▪ 大気非暴露X線回折 : 不活性ガス下での評価（露点：ー100℃）
▪ Ｘ線残留応力 : バルク材料・薄膜材料の応力値評価
▪ 高温Ｘ線回折 : 試料高温下での評価（室温～1400℃）
▪ 微小部Ｘ線回折 : 微小・微量試料の評価（定性・定量・結晶構造解析）（最小50μmφ）
▪ 微小部残留応力 : 微小・微量試料の応力値評価　（最小50μmφ）
▪ 微小部極点図形 : 微小・微量試料の配向状態評価　（最小50μmφ）
▪ Ｘ線回折2結晶法 : 単結晶・強配向材料の高分解能測定（半値幅：数10sec）
▪ Ｘ線回折4結晶法 : 単結晶・強配向材料の超高分解能測定（半値幅：数sec）
▪ 逆格子マッピング : 回折強度の高分解能２次元マッピング
▪ Ｘ線反射率 : 薄膜・薄膜積層体各層の膜厚・密度・ラフネス評価
▪ Ｘ線小角散乱 : ナノ粒子・ナノポア材料の粒径分布解析

4. 分析事例

① 鋼板上に生成した腐食生成物